X射线是人看不见的东西，但是可以穿透物体的射线。有一定的穿透力，能精确地探测到产品内部的缺陷，找出出现缺陷的根源。并且对产品结构进行了显像处理，在荧屏或电视屏幕上进行显示，可以得到具有黑白对比、层次感的X线图像。

光线为韧致辐射和本征辐射，其产生机理不同，具有不同的激发机理。韧致辐射是高速电子突然减速所产生的辐射。当带电粒子被库伦场减慢时，损失的动能将被转化为发射出光子，这是韧致辐射的连续光谱。

X射线无损检测以其本身特有的可以对被检物体缺陷进行精准定位、方便结果记录、直观显示缺陷等优势，成为很多工业生产中用来控制质量的重要方法。焊接构件焊缝无损检测国内外形成了相应的标准，用来规范化验收等级，运用X射线无损检测设备检测焊缝时最重要的就是从检测图像中判断焊缝是否符合相关验收标准。

X射线无损检测技术可直观清晰地提供焊缝缺陷影像，方便对被检对象缺陷进行准确的定性、定位及定量，同时检测图像易于保存，方便数据追溯。焊缝缺陷种类多样，不同的缺陷在X射线检测图像中也有不同的明暗呈现，以下是焊缝常见缺陷所表现出的图像特点。

1、裂纹

裂纹的X光图像特点是轮廓分明的黑线和黑丝，其细节特征包括：黑线有微小的锯齿，有分叉，粗细和黑度有时变化，有些裂纹图像呈较粗的黑线与较细的黑线相互交织在一起；线的端部尖细，端头前方有时有丝状阴影延伸。

2、未熔合

未熔合分为根部未熔合、坡口未熔合、层间未熔合。（1）根部未熔合：单面焊中的根部未熔合，在底片上的特征是一条连续或断续的细直黑线，长度不一。（2）坡口未熔合:单面焊和双面焊均可产生坡口未熔合，坡口未熔合的影像特征是呈月牙形，靠焊缝边缘一侧是连续或断续的黑直线，靠焊缝中心一侧轮廓不规则，由外向内宽度不一，黑度逐渐变淡。（3）层间未熔合：层间未熔合的影像特征是黑度不大的片状影像，多含气体，边缘光滑。

3、未焊透

未焊透在检测图像上的特征是黑直线，两侧轮廓都很整齐，宽度一般为坡口钝边间隙宽度，有时坡口钝边有部分熔化，影像轮廓变得不整齐，直线宽度和黑度有局部变化，也有时伴有点状缺陷。

产生原因一般是：坡口纯边间隙太小，焊接电流太小或运条速度过快，坡口角度小，运条角度不对以及电弧偏吹等。

防止措施有：合理选用坡口型式、装配间隙和采用正确的焊接工艺等。

4、夹渣

按其成分可分为非金属夹渣和金属夹渣。非金属夹渣在底片上的影像特征是黑条和黑块，形状不规则，黑度变化无规律，轮廓不圆滑，有的带棱角。钨夹渣属于金属夹渣，只产生在非熔化极氩弧焊焊缝中。在底片上多呈现为白色亮点，尺寸一般不大，形状不规则，大多数情况是以单个形式出现，少数情况是以弥散状态出现。

这类缺陷产生的原因有：焊接电流过小，速度过快，熔渣来不及浮起，被焊边缘和各层焊缝清理不干净，其本金属和焊接材料化学成分不当，含硫、磷较多等。

防止措施有：正确选用焊接电流，焊接件的坡口角度不要太小，焊前必须把坡口清理干净，多层焊时必须层层清除焊渣；并合理选择运条角度焊接速度等。

5、气孔

气孔在底片上的影像特征是黑色圆点，也有呈黑线（线状气孔）或其他不规则形状的。气孔的轮廓比较圆滑，其黑度中心较大，边缘稍淡。

如果焊缝中存在着气孔，既破坏了焊缝金属的致密性，又使得焊缝有效截面积减少，降低了机械性能，特别是存链状气孔时，对弯曲和冲击韧性会有比较明显降低。

产生这类缺陷的原因主要是焊材未按规定温度烘干，焊条药皮变质脱落、焊芯锈蚀，焊丝清理不干净，手工焊时电流过大，电弧过长；埋弧焊时电压过高或网络电压波动太大；气体保护焊时保护气体纯度低等。

防止这类缺陷防止的措施有：不使用药皮开裂、剥落、变质及焊芯锈蚀的焊条，生锈的焊丝必须除锈后才能使用。所用焊接材料应按规定温度烘干，坡口及其两侧清理干净，并要选用合适的焊接电流、电弧电压和焊接速度等。