X射线数字射线成像(DigitalRadiograph,DR)工业计算机断层扫描（IndustrialComputedTomography,ICT）它是工业无损检测领域的两个重要技术分支。DR检测技术是20世纪90年代末实时出现的X射线数字成像技术。

与目前仍广泛使用的射线胶片相比，DR检测最大的优点是实时性强，可以在线实时检测工件结构介质的不连续性、结构形式、介质物理密度等质量缺陷，在快速无损检测领域具有广阔的发展前景。

ICT该技术是一种集射线光电子学、信息科学、微电子学、精密机械和计算机科学于一体的高科技技术。基于探测器采集的数字投影序列，重建扫描区域内被试件横截面的射线衰减系数分布映射图像。

根据此图像，可以判断和测量被试件的结构、密度、特征尺寸、成分变化等物理化学性质。作为一种无损非接触式测试技术，广泛应用于金属铸件、压力管道、五金制品、汽车等领域的无损检测、无损评价和逆向工程。

1、X射线数字成像技术

与目前仍广泛使用的射线胶片相比，DR该技术在很大程度上避免了图像信息丢失的不利因素。DR成像技术检测速度快，检测效率高，X辐射剂量小，易于掌握曝光条件。DR该系统还可以方便地存储和处理图像。DR该技术广泛应用于无损检测领域。

2、X射线DR成像原理

DR系统一般由射线源、待测物、探测器、图像工作站等组成。DR在检测技术方面，其核心部件是探测器。目前，实际工程中使用的探测器主要分为图像增强器和非晶硅平板探测器两种。图像增强器将首先通过射线转换屏幕X射线光子转换为可见光，然后通过CCD（ChargeCoupledDevice）相机将可见光转换为视频信号，可以在监视器上实时显示或通过A/D采集卡转换为数字信号输入到计算机显示和处理。

非晶硅平板探测器采用大规模集成技术，集成了大面积非晶硅传感器阵列和碘化镓闪烁体，可直接集成X光子转化为电子，最终通过数模转换器（ADC）变成数字信号。平板探测器具有动态范围大、空间分辨率高的特点，可实现高速DR测试，已成为工业DR检测技术发展的主流。

产生射线源X射线构成强入射场，通过试件衰减得到强入射场，然后在探测器上输出图像。当强入射场的射线照射到待测试件上时，X射线光子与试件物质原子相互作用，包括光电效应、康普顿效应和相关散射。这些相互作用的最终结果是X光子被吸收或散射，即X当射线光子通过物质时，它会衰减。实际的衰减过程与射线能量、物质密度和原子系数有关。

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