x射线的击穿能力

x射线在击穿物体的整个过程中会与物体中的分子相互影响。简单地说，构件的质量越大（质量密度越高），x射线损失越大，击穿能力越弱，反之亦然。

x射线三维成像的空间分辨率

与能见光不同，X射线很难映射和聚焦，人为因素X射线可以沿直线传播。X射线三维成像的空间分辨率取决于X射线源的聚焦点尺寸、探测器的探元尺寸及其试验部件之间的间距。

放大比

它是x射线源与探测器之间的距离和x射线源与试验产品之间的比率。下图为x射线放大三维成像的基本原理平面图，系统软件的放大比M为SDD与SOD之间的比率。

空间分辨率

基本上，x射线源的焦点和探测器的探元尺寸可以根据计算公式的空间分辨率引入两个主要参数。在E1441-00ASTM文档中，美国工程制造协会首次定义了合理射束总宽的定义，并将其记录为BW。空间分辨率=BW的一半。计算方法如下：

如何提高空间分辨率？

在特定的CT机械设备中，焦点尺寸a和探测器探元D的标值是相对明确的标值。放大比M可以通过调整射线源、试验台和探测器的相对位置来改变。

根据数学思想方法，屏幕分辨率公式计算中有两个极限极小值。

A.放大比M→∞时，空间分辨率→0.5a

B.放大比M→1时，空间分辨率→0.5d

实际CT机械设备：

状态A意味着：当系统放大比M达到最高值时，即试验产品靠近射线源SOD，探测器距离射线源较远，SDD较大，可以获得系统软件的最高像素。射线源聚焦点越小，屏幕分辨率值越小，识别能力越高。这也是平板电脑探测器三维成像系统中常用的一种，在追求更高的像素时，将根据较小聚焦点尺寸的x射线源来完成。

如下图所示，下左图为理想的小尺寸聚焦点，下图为聚焦点尺寸增导致三维成像模糊。

情况B意味着：当系统的放大比M趋于1时，即测试产品靠近探测器的一侧，可以获得系统软件的最高像素。此时，探测器的探元尺寸越小，屏幕分辨率值越小，识别能力越高。由于通常的射线源和探测器元件中，d远远超过a，因此在选择此类三维成像标准时，屏幕分辨率较低。根据电子光学二次放大的整个过程，独特的微目镜莲藕探测器相当于在三维成像图像的闪烁中产生小尺寸的探原尺寸d，然后可以应用此类成像原理获得高屏幕分辨率。

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